大部分選擇化學(xué)研磨液混合拋光磨料對(duì)集成電路芯片表面進(jìn)行研磨拋光加工，集成電路芯片在加工流程中極為重要工藝是研磨，這種化學(xué)上的研磨工藝流程幾乎包涵集成電路芯片加工過(guò)程的各個(gè)環(huán)節(jié)，集成電路芯片表面質(zhì)量的較為重要影響因素是研磨液。

1.幾種普遍常見(jiàn)的研磨液：
①金剛石研磨液：添油或加水進(jìn)行稀釋?zhuān)行А⒏奖?、無(wú)公害、沒(méi)有腐蝕性等亮點(diǎn)。金剛石粒狀氏硬度好，顆粒度勻稱(chēng)，研磨拋光作用好。
②藍(lán)寶石研磨液：藍(lán)寶石研磨液能在研磨拋光環(huán)節(jié)中維持高切削速度，不會(huì)輕易割傷工件是充分利用聚晶金鋼石的特殊性的緣故，通常使用在藍(lán)寶石襯底的打磨處理和表面薄化。
③氧化鋁研磨液：拋光研磨工件類(lèi)產(chǎn)品有許多種，可配用差異化濃度的氧化鋁研磨液，磨削時(shí)間短可以節(jié)省時(shí)間成本，提高生產(chǎn)效率，工件表面研磨拋光后相對(duì)光滑細(xì)膩。
2.氧化鋁研磨液的利處是：
(1)鋁是電熱良導(dǎo)體，氧化鋁是電熱絕緣物。
(2)研磨拋光穩(wěn)定性好。
(3)切力穩(wěn)固，性?xún)r(jià)比高。
(4)品類(lèi)非常多，可粗拋光研磨細(xì)拋光研磨，視集成電路芯片材料而定。
3.氧化鋁 研磨液的弊端是：
(1)發(fā)散穩(wěn)定度較差，易積淀，易團(tuán)結(jié)凝固。
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